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━Automotive Engineers’ Guide━━━━━━━━━━━━━━━━━━
公益社団法人自動車技術会：メルマガＡＥＧ【PR】
2019年10月25日発行
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━JSAE━
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製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー［東京］開催のご案内
～部品選定時の信頼性試験と評価・解析方法を解説～
< https://www.oeg.co.jp/Exhibition/guide74.html
>
□━━━━━━━沖エンジニアリング株式会社 https://www.oeg.co.jp/
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近年、電子機器の用途は情報通信、家電分野はもとより自動車、医療機器関連
に広まり、さらに利便性向上のカギとして流通関連、農業分野などにも用いられ
るなど応用範囲はますます拡大しています。電子機器の小型化、薄型化、軽量化、
高機能化に伴い、高密度実装は欠かせない技術となっています。高信頼性が要求
される分野では市場故障の低減のための解析とそのフィードバックが不可欠とな
ります。その一方で、エレクトロニクス業界では大手メーカーが設計・製造を外
部委託や流通業者がメーカーの役割を担うケースも増えるなど、製造形態（サプ
ライチェーン）が多様化、事業環境が大きく変動し、それに伴い様々な課題もあ
がってきています。
OKIエンジニアリングでは、電子機器の信頼性評価サービスを製品の製造の流れ
である、部品選定から市場での不具合解析まで、幅広く提供しており、さらにそ
れらが個々のサービスにとどまることなく、総合力を活かしてお客様の課題解決
に貢献したいと考えています。
本セミナーでは、電子機器品質向上のための信頼性試験として、前半は電子部
品のスクリーニング・特性選別、さらに電子部品単体の健全性評価（良品解析）
をご説明します。後半は、車載・モバイル機器で拡大する環境試験の現状や車載
部品の硫化腐食について分析事例をもとに解説し、最後に製品事故を繰り返さな
いための故障解析として、非破壊解析を組み合わせた事例を紹介していきます。
産業工作、電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器の研究・開発・設計・製
造に携わる方々のご参加を心よりお待ちしております。
━【開催概要】━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
日 時：2019年11月21日[木] 13時～17時40分
会 場：東京・富士ソフトアキバプラザ7F プレゼンルーム
所 在 地：〒101-0022 東京都千代田区神田練塀町3
→ アクセスの詳細はこちら
< https://www.fsi.co.jp/seminar/morenote/tokyo/printmap.html
>
参 加 費：20,000円+税／1名（テキスト付）
定 員：30名
→ セミナーの詳細はこちら
< https://www.oeg.co.jp/Exhibition/guide74.html
> → セミナーのお申込みはこちら
< https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=k119
>
◇◆◇セミナープログラム━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
13:10～14:00
「電子部品のスクリーニング・特性選別」
～スクリーニング概要および市場流通品（※1）に対する評価事例～
デバイス評価事業部 出口 泰
電子機器・電子部品において、信頼性確保のために必須となるのが信頼性試験で
ある。市場での初期不良を低減する目的である「スクリーニング」や「特性選別」
に関して、宇宙防衛の規格から、市場流通品の評価事例について紹介する。
※1 市場流通品：メーカー／正規代理店以外の仕入先より調達する、メーカー
保証対象外の電子部品のこと。
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14:00～14:10 休憩（名刺交換+パネル展示）
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14:10～15:00
「製品開発のための部品選定評価方法」
～良品解析による品質確認～
信頼性解析事業部 中村 隆治
良品解析は電子部品に存在する欠陥や不具合構造から部品の品質を評価するもの
で、最適な手法を用いて欠陥を検出し、欠陥が将来故障に至る可能性と重要度を
判断して製造品質を評価する手法である。この技術は、部品選定を行う上で一つ
の指標となるが、部品単体での評価であるため、実際の実装状態での確認も必要
である。例えば、高密度実装においては、小型化や実装形態変化にともない、こ
れまでとは耐熱性のパラメータが異なるため、部品単体での評価では検出できな
い耐熱性の評価とはんだ接合部等の評価も重要である。本セミナーでは、製品開
発で必要な部品選定から基板実装での評価、流通在庫品の品質確認などを含めた
良品解析について解説する。
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15:00～15:20 休憩（名刺交換+パネル展示）
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15:20～16:10
「車載・モバイル機器で拡大する環境試験の現状」
～環境ストレスを模擬する試験を規格や目的を交えて紹介～
システム評価事業部 佐藤 晃太朗
製品を市場で販売する上で、信頼性の確保は非常に重要である。この信頼性を
確保するには、製品が市場で受ける環境ストレスを加味して各種の環境試験を
実施し、評価する事が重要である。本セミナーでは、製品が受ける各種の環境
ストレスに対応する環境試験およびその試験規格や環境試験の考え方について
解説する。
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16:10～16:40
電子機器部品の硫化腐食
～硫化原因物質の分析事例～
環境事業部 征矢 健司
銀や銅で構成される LED 素子や電子部品は、硫黄系ガスの存在下で硫化が進み、
腐食や絶縁不良などを引き起こす原因となる。特に、自動車業界ではゴム製品
に含まれる硫黄（S8）による硫化腐食が注目され、高精度S8定量方法の必要性
が高まっている。そのため、本セミナーでは金属の硫化メカニズム、硫黄系ガス、
硫黄化合物の分析手法について事例を交えて紹介する。
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16:40～16:50 休憩（名刺交換+パネル展示）
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16:50～17:40
製品事故を繰り返さないための故障解析
～非破壊解析装置を組み合わせた解析事例～
信頼性解析事業部 高森 圭
故障解析では、故障の要因を失わない為に、慎重に解析する事が要求される。
そのため、物理解析を実施する前に、非破壊で故障部位の絞込みと故障要因の
特定を行う事が非常に重要で高い解析技術を要求される。そこで本セミナーで
は、非破壊による故障部位の特定を踏まえた効率的な故障解析方法について事
例を踏まえて紹介する。
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講演タイトルは都合により変更する場合があります。予めご了承下さい。
→ 参加ご希望の方は、下記のURLよりお申し込み下さい。
< https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=k119
>
………………………………………………………………………………………………
→ セミナーの詳細はこちら
< https://www.oeg.co.jp/Exhibition/guide74.html
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