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車載グレートのモールドMicroTan®固体タンタルチップコンデンサの新製品を発表【ビシェイジャパン】

2014年1月10日

ビシェイ社、車載グレートのモールドMicroTan®固体タンタルチップコンデンサの新製品を発表
業界最高の容量/定格電圧を小型0603ケースサイズで実現

スペースの限られた次世代の自動車エレクトロニクス向けに最適、体積面で最も効率的なパッケージソリューションを採用した業界初のAEC-Q200準拠デバイス


ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人:ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、車載グレートのモールドMicroTan®固体タンタルチップコンデンサの新シリーズ「TP8」を発表しました。TP8は、体積面で最も効率的なパッケージソリューションを採用した、初のAEC-Q200準拠のタンタルコンデンサシリーズです。業界最高の容量/定格電圧を0603までの小型のケースサイズで提供し、スペースの限られた次世代自動車エレクトロニクス製品に最適です。

従来の車載グレートのモールドチップコンデンサは、AからDまでのケースサイズのみで提供されていました。TP8シリーズは0603、0805と0906を含む多種の小型ケースサイズで提供されながら、従来のデバイスと同等の容量と定格電圧を提供します。

TP8シリーズは、1.0μF-40V~100μF-6.3Vの幅広い容量/定格電圧を特長とし、業界最高値の1.0μF-20Vが0603ケースサイズ、100μF-6.3Vが1206ケースサイズで提供されます。デバイスの容量値の許容差(標準)は±10%および±20%、動作温度範囲は-55℃~+ 85℃、電圧ディレーティングにより最高+125℃までの高温に対応します。

小型ケースサイズのTP8デバイスは、タイヤ圧モニタリングシステム、カメラモジュール、バックミラーやリモートキーレスエントリなど、スペースの限られた車載アプリケーションの大容量、蓄電、フィルタリング、デカップリング向けに基板面積の削減を実現します。

新デバイスの長方形モールドケース封止は、大量PCBアセンブリに最適で、鉛フリーL形フェースダウン端子は、従来のフェースダウン型端子と比べて、機械的、電気的により良好なはんだパッドへの接続を提供します。RoHSに適合し、8mm テープ、EIA-481によるテープとリールパッケージで提供されます。

サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は10週間です。


ビシェイ・インターテクノロジー社について
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体(ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品(抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等) メーカーのひとつです。同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。
http://www.vishay.com


MicroTan はビシェイ・インターテクノロジー社の登録商標です。





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