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第3世代CTスキャナの追加導入を決定【JMC】
2015年6月10日
第3世代CTスキャナの追加導入を決定
CTスキャン事業の体制を強化
～GE（General Electric）社製 第3世代CT装置“phoenix nanotom m”を追加導入～
最先端の3Dプリンター事業と、伝統的鋳造事業を展開している㈱JMC（本社 ： 神奈川県横浜市港北区新横浜、URL ： http://www.jmc-rp.co.jp/、代表取締役：渡邊大知）は、2015年6月より第3世代CT装置『phoenix nanotom m（フェニックス ナノトム エム）』を新たに導入します。
これにより、鋳造品など軽金属製品を主な撮影対象とする『phoenix v|tome|x c（フェニックス ヴィトム エックス シー）』（2014年10月に導入発表）に加え、樹脂やセラミックス、生物試料を主な撮影対象とする『phoenix nanotom m（フェニックス ナノトム エム）』を導入することでCTスキャンのサービスビューローとしての体制強化を図ります。
導入設備概要
■ CTスキャナとは
X線を使って製品を撮影することで、内部状態を非破壊的に観察することができる装置です。製品内部にある欠陥の検出や製品形状の3Dデータ化など、多彩な利用が可能です。
■ 設備について
1）phoenix nanotom m
最大管電圧・出力 ： 180kV／15W
撮影サイズ ： φ240mmx250mm，3kg
検出器 ： フラットパネルディテクタ
限界検出能 ： 200nm
用途 ： 樹脂やセラミックス、生物試料などX線透過度が高いサンプルの
内部状態の可視化、内部・外部形状のデータ化など。
2）phoenix v|tome|x c
VDI 2630 1.3/ASTM E 1695 規格適合機種
最大管電圧・出力 ： 450kV／1500W
撮影サイズ ： φ500mmx1,000mm,50kg
検出器 ： ラインセンサ／フラットパネルディテクタ
限界検出能 ： 100μm
用途 ： 軽金属製品の内部検査（鋳巣、クラック、ボイド等）、内部寸法の測定、
肉厚測定など。
サービス概要
■ CTスキャン事業概要
最新鋭CTスキャナの導入に伴い、JMCではCTスキャン受託サービスを開始しました。自動車業界、航空・宇宙産業、電力産業を対象とした鋳造品の非破壊検査、廃盤品・文化財を対象としたリバースエンジニアリングなどのサービスを展開していきます。
①内部状態の可視化
鋳造品や成形品内部のボイド、クラックなどの欠陥を短時間で検出できます。
②製品形状の3Dデータ化
アンダー形状や自由曲面など複雑な形状の製品でも、容易に3Dデータを取得することができます。
③内部寸法の測定
三次元測定機などでは測定が難しかった製品内部の形状測定が可能です。
㈱JMC 会社概要
・ 社名 ： ㈱JMC
・ HP ： http://www.jmc-rp.co.jp/
・ 本社所在地 ： 〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-5-5 住友不動産新横浜ビル1F
・ 代表者 ： 代表取締役 渡邊大知
・ 事業内容 ： 3Dプリンター出力事業、鋳造事業、医療モデル受託開発・製作事業、受託測定・CTスキャン事業
【お問合わせ先】
TEL ： 045-477-5757 FAX ： 045-471-5270 E-MAIL ： jmcltd@jmc-rp.co.jp
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