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業界最高水準の6mΩSiC FETを発表【UnitedSiC】
2021年9月13日 UnitedSiC、業界最高水準の6mΩSiC FETを発表 9つの新デバイスを追加し、デザインの柔軟性を向上 2021年9月14日、ニュージャージー州プリンストン。炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の大手メーカーであるUnitedSiCは、より高性能で高効率なSiC FET...
Cree | WolfspeedとST、150mm SiCウェハ供給契約の拡大を発表【STマイクロエレクトロニクス】
2021年9月1日 Cree | WolfspeedとST、150mm SiCウェハ供給契約の拡大を発表 Wolfspeed®製品によりSiC（炭化ケイ素）技術をけん引するCree, Inc.（Nasdaq: CREE、以下Cree）と、多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NY...
初の200mm SiCウェハ製造を発表 【STマイクロエレクトロニクス】
2021年8月3日 初の200mm SiCウェハ製造を発表 200mmウェハへの移行により生産能力が向上し、車載･産業分野におけるシステムおよび製品の電動化をサポート 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM...
SiCダイオード内蔵IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65Cシリーズ」を開発【ローム】
2021年7月8日 SiCダイオード内蔵IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65Cシリーズ」を開発 従来品IGBT比67%の低損失化を達成し、コストパフォーマンス良く 車載・産業機器の低消費電力化に貢献 ＜要旨＞ ローム株式会社（本社：京都市）は、電気自動車をはじめ...
新フルSiC MOSFETモジュールによる、電気自動車向け 充電ソリューションをAPEC 2021で発表【オン・セミコンダクター】
2021年6月8日 オン・セミコンダクター、新フルSiC MOSFETモジュールによる、 電気自動車向け 充電ソリューションをAPEC 2021で発表 高性能充電ソリューション向けワイドバンドギャップ・デバイスの包括的ポートフォリオ 2021年6月8日（米国2021年6月7...
電気自動車のトラクション インバータ向け 業界初の車載品質シックスパックSiCパワー半導体モジュールをリリース HybridPACK™ Drive CoolSiC™で容易にパワーアップ可能【日本サイプレス】
2021年5月19日 電気自動車のトラクション インバータ向け 業界初の車載品質シックスパック SiCパワー半導体モジュールをリリース HybridPACK™ Drive CoolSiC™で 容易にパワーアップ可能 【マーケット ニュース】 2021年5月19日 インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社 INFA...
マウザーとローム、共同で次世代電気自動車のパワーソリューションに関するeBookを発表
2021年5月17日 マウザーとローム、共同で次世代電気自動車のパワーソリューションに関するeBookを発表 最新の半導体及び電子部品の幅広い品揃えと、新製品をいち早く市場に投入することに注力する、ネット販売商社のマウザー・エレクトロニクス（Mouser Electronics、本...
高信頼性と小型化を実現したSiCモジュール向けパッケージ技術を開発【東芝デバイス&ストレージ】
2021年5月10日 高信頼性と小型化を実現したSiCモジュール向けパッケージ技術を開発 当社は、高信頼性と小型化を実現したシリコンカーバイド（SiC）モジュール向けパッケージ技術を開発しました。今回開発した技術により、当社従来技術に比較してパッケージ面積を約20%削減...
モータースポーツにおける電動及びハイブリッドパワートレイン用の 独自のフルSiCパワーモジュールを開発【マレリ】
2021年3月4日 モータースポーツにおける電動及びハイブリッドパワートレイン用の独自のフルSiCパワーモジュールを開発 新テクノロジーにより変換効率を最大99.5%に、サイズと重量も縮小 世界的大手自動車関連サプライヤーのマレリは、同社のコルベッタ工場（イタリア）で開発...
650V シリコンカーバイド（SiC） MOSFETの新製品を発表 【オン・セミコンダクター】
2021年2月25日 オン・セミコンダクター、650V シリコンカーバイド（SiC） MOSFETの新製品を発表 優れたスイッチング性能と信頼性の向上により、さまざまな困難なアプリケーションにおける電力密度の向上を実現 2021年2月25日（米国2021...
