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スペインの自動車部品・システムサプライヤー「フィコサ・インターナショナル S.A.」の追加株式取得を完了【パナソニック】

2017年7月5日 パナソニック㈱(本社:大阪府門真市、代表取締役社長:津賀一宏、以下、「パナソニック」)は、パナソニックが発行済株式総数の49%を出資するスペインの自動車部品・システムサプライヤーであるフィコサ・インターナショナルS.A.(本社:スペイン バルセロナ、CEO:ハビエル・プジョル、以下、「フィコ...

ボルボ・カーズとオートリブ社、NVIDIA社と提携。自動運転用先進システム開発へ【ボルボ・カー・ジャパン】

2017年6月27日 自動車メーカーのボルボ・カーズ、自動車安全システムの世界的なリーディングカンパニーであるオートリブ社、そしてAIおよびビジュアルコンピューティング企業のNVIDIA社は、自動運転車の先進システムとソフトウェアを開発するため提携します。 3社は、ボルボ・カーズとオートリブ社の半々の出資によっ...

HELLA社と戦略的パートナーシップを締結【ゼット・エフ・ジャパン】

2017年6月20日 ■ カメラシステム、画像およびレーダーセンサー技術にフォーカス■ 乗用車、商用車および一般路向けの運転支援システムと自動運転機能の開発と販売のためのパートナーシップ■ 最新の車載センサー技術が安全の向上と自動運転への道を拓く フリードリヒスハーフェン/リップシュタット発;ZFとHELLA社は戦...

NXPとHARMAN、未来のコネクテッド・カーに向けパートナーシップを拡大【NXPセミコンダクターズN.V.】

2017年6月26日 車載インフォテインメント向け半導体と車載半導体の世界No.1リーダー企業*であるNXP Semiconductors N.V.と、コネクテッド技術に注力するSamsung Electronics Co., Ltd.の全額出資子会社であるHARMAN Internationalは、コネクテッド・カー・ソリューションの迅速な開発実現のため、15年の協力関係をさら...

HEREとパイオニア/インクリメント P、自動運転時代に向けてグローバルな地図ソリューションを実現するための基本契約を締結【パイオニア】

2017年6月26日 グローバルな地図および位置情報サービス提供会社の HERE Technologies(本社:オランダ・アムステルダム、社長:Edzard Overbeek、以下、「HERE」)と、カーエレクトロニクス事業をグローバルに展開するパイオニア㈱(本社:東京都文京区、社長:小谷 進、以下、「パイオニア」)の 100%子会社で地図事...

CBC㈱と㈱テムザックが資本業務提携 介護・福祉事業分野のロボット開発プロジェクトをスタート【CBC】

2017年6月23日 CBC㈱(本社:東京都中央区 代表取締役:土井宇太郎※1 以下 CBC)と㈱テムザック(本社:福岡県宗像市 代表取締役:髙本陽一 以下 テムザック)は、今までにない新しい介護・福祉ロボットの開発・販売に向けて、2017年6月1日に業務提携を決定しましたので、お知らせいたします。 ※1 土は土...

LINEとトヨタ、協業基本合意書締結のお知らせ【トヨタ自動車】

2017年6月15日 LINEとトヨタ、協業基本合意書締結のお知らせ-LINEが提供する「Clova」とトヨタが推進する「SDL」を活用したコネクティッドカーサービスの協業を検討- LINE㈱(本社:東京都新宿区、代表取締役社長 : 出澤 剛、以下LINE)とトヨタ自動車㈱(本社:愛知県豊田市、代表取締役社長:豊田 章男、以下トヨ...

キ-サイト・テクノロジ-合同会社と販売店契約を締結【横河レンタ・リ-ス】

2017年6月12日 横河レンタ・リ-ス、キ-サイト・テクノロジ-合同会社と販売店契約を締結~ 基本計測器販売をスタ-ト ~ 横河レンタ・リ-ス㈱(以下、横河レンタ・リ-ス、武蔵野本社:東京都武蔵野市、代表取締役社長:金川 裕一)は、キ-サイト・テクノロジ-合同会社(以下、キ-サイト・テクノロジ-、本社・...

リネットジャパンとモビリティIoTの有力ベンチャー  グローバルモビリティサービス  カンボジア フィンテック事業で提携【リネットジャパングループ】

2017年6月13日 リネットジャパングループ㈱(本社:愛知県大府市、代表取締役社長:黒田 武志、以下「リネットジャパン」)とモビリティIoTの有力ベンチャー Global Mobility Service㈱(本社:東京都中央区、代表取締役 社長執行役員/CEO:中島徳至、以下「GMS」)は、リネットジャパンのカンボジアにおけるフィンテ...

Commsignia、NXPの2社と協同でV2Xを推進【ユーブロックスジャパン】

2017年6月6日 2017年5月24日、スイス、タルウィルおよびサンタクララ、米国 – u-blox AG(日本法人:ユーブロックスジャパン㈱、東京港区、代表 仲 哲周)、Commsignia IncおよびNXP SemiconductorsのV2Xリーディング・カンパニー3社は、本日、信頼性の高い車車間(V2V)および路車間(V2I)技術への急速な需要増...