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異なる運送事業者間で長距離輸送の効率化を図る中継輸送の実証を実施
2022年4月12日 異なる運送事業者間で長距離輸送の効率化を図る中継輸送の実証を実施 ~トラックドライバーの長時間労働の負担軽減に貢献~ 大王製紙株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:若林 賴房)、伊藤忠ロジスティクス株式会社(本社:東京都港区、代表取締...
脳波や心拍波形に基づく、独自の感情推定モデルを構築【デンソーテン】
2022年3月11日 脳波や心拍波形に基づく、独自の感情推定モデルを構築 ~安心安全な自動車運転に貢献するサービスや、メンタルトレーニングなどに活用~ 株式会社デンソーテン(本社:兵庫県神戸市、代表取締役社長:加藤 之啓)は、心理学(心の働き)ではなく、脳や心臓の...
Simcenter STAR-CCM+でNVIDIA GPUの計算力を活用し、シミュレーションを次の次元へ【シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア】
2022年3月7日 Simcenter STAR-CCM+でNVIDIA GPUの計算力を活用し、シミュレーションを次の次元へ シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア (以下シーメンス) は本日、NVIDIA社との連携により、数値流体シミュレーション (CFD)の新たな時代への扉を開きました。ソフ...
「Global Safety Package 3」を開発【デンソー】
2022年1月14日 デンソー、 「Global Safety Package 3」を開発 ~ミリ波レーダーと画像センサーで、車両の安全性能向上に貢献~ 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:有馬 浩二)は、車両の周辺環境を認識し、安全性能向上に貢献する「Global Safety Package 3」...
世界最小ステレオ画像センサーの性能向上と機能拡大を実現【デンソー】
2021年12月21日 世界最小ステレオ画像センサーの性能向上と機能拡大を実現 ~軽自動車含む、すべてのクルマに安心・安全を普及~ 株式会社デンソー(以下、デンソー)は、軽自動車の安全性向上に貢献する小型のステレオ画像センサーについて、性能の向上と機能の拡大を実...
SiCパワー半導体で脱炭素社会に貢献~独自のSiC技術により、 電動化製品の小型化と車両燃費の向上を実現~【デンソー】
2021年11月2日 デンソー、 SiCパワー半導体で脱炭素社会に貢献 ~独自のSiC技術により、 電動化製品の小型化と車両燃費の向上を実現~ 株式会社デンソーは、独自の構造や加工技術を取り入れたSiC(シリコンカーバイド)パワー半導体を開発し、車載製品に搭...
ECLIPSEよりカーナビゲーションシステムLSシリーズ2022年モデル発売【デンソーテン】
2021年9月30日 ECLIPSEよりカーナビゲーションシステムLSシリーズ2022年モデル発売 ~わかりやすい地図案内と充実のオーディオ機能を搭載~ 株式会社デンソーテン(本社:兵庫県神戸市、代表取締役社長:加藤 之啓、以下デンソーテン)が展開する「ECLIPSE(イクリプス)」ブラン...
組込み機器向け軽量・高性能エッジAI技術を開発【デンソーテン】
2021年9月28日 組込み機器向け軽量・高性能エッジAI技術を開発 株式会社デンソーテン(本社:兵庫県神戸市、代表取締役社長:加藤 之啓)は、ドライブレコーダーなどの組込み機器(以下、エッジ端末)で撮影した物体(例えば車両・歩行者など)を、エッジ端末のSoC(※1)...
MBD(モデルベース開発)推進センターへの参画について
2021年9月24日 MBD(モデルベース開発)推進センターへの参画について -モノづくりの輪を広げ、日本の自動車産業の発展に貢献- 国内自動車メーカー5社(株式会社SUBARU、トヨタ自動車株式会社、日産自動車株式会社、本田技研工業株式会社、マツダ株式会社)、部品メー...
デンソー、シーメンスのソフトウェアポートフォリオを展開し自動車製品設計のデジタル変革(DX)を推進
2021年6月24日 デンソー、シーメンスのソフトウェアポートフォリオを展開し 自動車製品設計のデジタル変革(DX)を推進 ・ モデルベース開発の技術基盤として、シーメンスのSimcenterソリューションを採用 ・ 自動車産業の100年に一度の大変革期に生き残りをかけ、...