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車載/産業アプリケーション向けに 電力密度が最高の低RDS(on) 40V MOSFETを発表【Nexperia】

2021年5月27日 　  Nexperia、車載/産業アプリケーション向けに 電力密度が最高の低RDS(on) 40V MOSFETを発表 業界をリードする安全動作領域とアバランシェ特性により耐久性と信頼性を向上 　  必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本社：オラン...

高速スイッチング・アプリケーション向けの新しい高効率Trenchショットキー整流器を発表 【Nexperia】

2021年5月10日 　  Nexperia、高速スイッチング・アプリケーション向けの新しい 高効率Trenchショットキー整流器を発表 　  Trench技術はリーク電流が低いほか、デバイスに保存される逆回復電荷（Qrr）を大幅に低減します。そのため、Trenchショットキー...

650V シリコンカーバイド（SiC） MOSFETの新製品を発表 【オン・セミコンダクター】

2021年2月25日 　  オン・セミコンダクター、650V シリコンカーバイド（SiC） MOSFETの新製品を発表 　優れたスイッチング性能と信頼性の向上により、さまざまな困難なアプリケーションにおける電力密度の向上を実現 　  2021年2月25日（米国2021...

AEC-Q101準拠ハーフブリッジ・パッケージを発表し LFPAK56D ­MOSFETラインナップを拡充【Nexperia】

2021年2月24日 Nexperia,AEC-Q101準拠ハーフブリッジ・パッケージを発表し LFPAK56D ­MOSFETラインナップを拡充 省スペースのLFPAK56DハーフブリッジMOSFET パワートレイン モーター制御 DC/DCアプリケーション向けに寄生インダクタンスの60%低減と放熱特性向上を実現       Nexperia（本社：...

車載用AEC-Q101認定済み700/1200 V シリコン カーバイド ショットキー バリアダイオードの最新世代を発表【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2020年10月29日 [NASDAQ: MCHP] – 世界中で自動車の電動化が急速に進む今日、モータから車載充電器、DC/DCコンバータまで、幅広い高電圧車載システム向けにシリコン カーバイド（SiC）を含む革新的な電源技術が求められています。Microchip Technology Inc.（日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 吉田洋介 以下Mic...

業界初のサイド・ウェッタブル・フランクを採用したDFNパッケージのLEDドライバを発表【Nexperia】

2020年10月13日 Nexperia、業界初のサイド・ウェッタブル・フランクを採用したDFNパッケージのLEDドライバを発表 AEC-Q101準拠DFN2020D-6デバイス、基板スペースを最大90%節減。サイド・ウェッタブル・フランクにより、自動光学検査（AOI）と信頼性向上が可能に 必要不可欠な半導体のエキスパートであるNex...

小型で堅牢性の高いリードレスDFNパッケージに封止した最も広範なAEC-Q101ディスクリート製品を発表【Nexperia】

2020年7月6日 小型で堅牢性の高いリードレスDFNパッケージに封止した最も広範なAEC-Q101ディスクリート製品を発表 既存のSMDデバイスと比較し最大90%スペースを低減し、AOIにも対応 基幹半導体のエキスパートであるNexperia（本社：オランダ、ナイメーヘン）は、省スペースで熱効率が高く、自動光学検査（A...

先進的な高効率、熱安定性、省スペースを実現するシリコン・ゲルマニウム（SiGe）整流器を発表【Nexperia】

2020年5月28日 先進的な高効率、熱安定性、省スペースを実現するシリコン・ゲルマニウム（SiGe）整流器を発表 AEC-Q101認証済みの120V、150V、200Vデバイス、ショットキー・ダイオードとファスト・リカバリ・ダイオードの優れた特長を両立 基幹半導体のエキスパートであるNexperia（本社：オランダ、ナイメー...

コモンモード・フィルタとESD保護機能を集積した車載用プロテクション・デバイスを発表【STマイクロエレクトロニクス】

2020年5月13日 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、低クランプ電圧の過渡電圧サプレッサ・ダイオードを搭載した車載対応コモンモード・フィルタ（CMF）のECMF04-4HSM10YおよびECMF04-4HSWM10Yを発表しました。両製品は、優れた効率で高速シリアル・バスのインタフェースICを保護します。 ECMF04-...

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