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「自動車リサイクル法」による2012年度再資源化率等の実績を公表【富士重工業】
2013年6月3日 富士重工業は、自動車リサイクル法（使用済自動車の再資源化等に関する法律）に基づく2012年度（2012年4月～2013年3月）における再資源化等の実績を公表します。 2012年度の実績は、シュレッダーダスト*1（以下ASR）では194,189台（31,478.1トン）を回収、30,174.1トンを再資源化しました。よってASR再資...
「接近物検知機能付き全周囲立体モニタシステム」を世界で初めて実現【富士通セミコンダクター】
2013年5月16日 ～運転シーンに合わせた情報表示の一元制御も可能な車載向け画像処理LSIを新発売～ 富士通セミコンダクター㈱（注1）は、車載向け高性能グラフィックスSoCの第三世代品「MB86R24」を開発し、関連ソフトウェアとともに2013年8月よりサンプル出荷を開始します。 「MB86R24」はCPU・GPU性能の向上により高...
Maple Techno Forum 2013「数式処理技術が支える・変える 日本のものづくり力」【サイバネットシステム】
開催概要 | タイムテーブル | お問い合わせ | お申し込み Maple Techno Forum 2013 「数式処理技術が支える・変える 日本のものづくり力」 数学、数式処理はもの...
QNX CAR アプリケーション プラットフォームでR-Car SoCをサポート【QNX ソフトウエア システムズ／ルネサス エレクトロニクス】
2013年5月7日 QNX ソフトウエア システムズがルネサス R-Car コンソーシアムに参画、長年の協業実績を拡大し、自動車業界へのさらなる貢献を目指す 2013年5月7日 オタワ、東京―QNX ソフトウエア システムズ（QNX Software Systems Limited）とルネサス エレクトロニクス㈱（代表取締役社長：鶴丸 哲哉、以下ルネサス）...
ローム製SiCパワーデバイスを搭載した実験用インバータを開発【Mywayプラス】
2013年4月11日 パワーエレクトロニクス研究開発ツールや評価装置分野で20年（約1300件）の開発実績を持つMywayプラス㈱（本社：横浜市）はこのほど、自動車、電機業界向けにローム㈱（本社：京都市）製のフルSiC パワーモジュールを搭載した実験用インバータ（PE-Inverter）を開発しました。 このPE-Inverterはインバ...
先行開発車事業第4号は14社の参加機関とともに始動【SIM-Drive】
2013年3月27日 - 4輪を独立制御可能な車両の開発を目指します - 電気自動車の技術開発とその普及を行う㈱SIM-Drive（本社：川崎市、社長：清水 浩）は、この度2012年5月より募集しておりました、先行開発車事業第4号（以下当事業）を多数の機関の賛同を得て、開始の運びとなりましたのでご報告申し上げます。 先行開...
先行開発車第3号 スマートなエネルギー利用を実現する電気自動車“SIM-CEL”が完成【SIM-Drive】
2013年3月27日 ～ハイパフォーマンスとスマートなエネルギー利用を両立する電気自動車～ 電気自動車の研究開発を行う㈱SIM-Drive（本社：川崎市、社長：清水 浩）は、2012年2月より約1年の期間で先行開発車事業第3号を行って参りました。この度、本事業の成果である「SIM-CEL」「シム・セル」（表1）が完成しました...
業界初の再設定可能 DCアーク検出リファレンス・デザイン『RD-195』を発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2013年3月21日 アーク故障検出と警告機能の信頼性を向上、アーク放電による火災を防止 日本テキサス・インスツルメンツはAPEC（Applied Power Electronics Conference）2013 において業界初のフル・プログラマブルDCアーク検出リファレンス・デザインを発表しました。車載/航空機バッテリー管理システム、産業用の工場...
車載情報端末向けSoC 「第2世代R-Car」 第1弾製品、 世界最高性能を実現する「R-Car H2」を発売【ルネサス エレクトロニクス】
2013年03月25日 ～9つのCPUと最新PowerVRアーキテクチャグラフィックスコア、画像認識エンジンを1チップ化し、高級車向け情報サービスの革新に貢献～ ルネサス エレクトロニクス㈱（代表取締役社長：鶴丸 哲哉、以下ルネサス）とその子会社、ルネサス モバイル㈱（代表取締役社長：茶木 英明）は、このたび、次世代...
SiCを採用したパワー半導体の量産について【東芝】
2013年3月19日 ― 2020年にシェア30%を目指す ― 当社は、産業機器・車載機器向けに需要拡大が見込まれるパワー半導体分野において、シリコンカーバイド（SiC）を採用した製品を今月末から姫路半導体工場で量産を開始します。 第一弾として、電流の逆流を防ぐ整流素子であるショットキバリアダイオードを量産します...
