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車載用チップの新製品を発表、自動車メーカーのよりスマートで安全性を強化した車両開発を支援【日本テキサス・インスツルメンツ】
2024年1月8日 車載用チップの新製品を発表、自動車メーカーのよりスマートで安全性を強化した車両開発を支援 ・衛星アーキテクチャ向けに設計された、業界初のシングルチップ レーダー センサが、自動車のセンシング距離を 200m 以上まで延長すると同時に、先進運転支援システム(A...
高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2023年9月25日 高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表 ・フォトカプラのピン互換性により、シグナル インテグリティを向上し、消費電力を最大 80% 削減 ・二酸化ケイ素(SiO2)をベースとする TI 独自のテクノロジを採用した...
EVの航続距離最大化を支援するSiC ゲート・ドライバを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2023年5月15日 EVの航続距離最大化を支援するSiC ゲート・ドライバを発表 より安全で効率的なトラクション・インバータの設計で、EV の航続距離を年間最大 1,600km(1,000 マイル)向上させることが可能に テキサス・インスツルメンツ (TI) は本日、高...
日本TI、「人とくるまのテクノロジー展2023」出展のご案内~自動車の未来を切り拓く最新テクノロジーおよびソリューションを紹介~
2023年5月15日 日本TI、「人とくるまのテクノロジー展2023」出展のご案内 ~自動車の未来を切り拓く最新テクノロジーおよびソリューションを紹介~ 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社は、来る5月24日(水)から5月26日(金)までパシフィコ横浜で開催される「人とく...
高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表
2023年3月29日 高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表 システムの性能、効率、信頼性を最適化しながらより小型化、軽量化、手頃な価格のソリューションの設計を実現 テキサス・インスツルメンツ(TI)は、業界...
EVの航続距離向上を支援する業界最高精度の バッテリ・セルおよびパック・モニタを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2023年1月16日 EVの航続距離向上を支援する業界最高精度の バッテリ・セルおよびパック・モニタを発表 ASIL Dに準拠した新しい高電圧・高精度バッテリ・モニタにより、推定航続距離を高精度で改善 テキサス・インスツルメンツ (TI)は、車載用途のバッテリ...
業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進【日本テキサス・インスツルメンツ】
2022年5月13日 業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進 ソリューション・サイズを最大90%、コストを最大50%削減し、より安全なEVを実現する新しいポートフォリオ 高電圧システム向けの新しい絶縁製造技術と集積...
死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2022年2月2日 死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、 衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表 新しい高分解能 77GHz レーダー・センサで、従来よりも最大 40%車両から離れた場所にある物体を検出可能に 日本テキサス・イン...
新しい300mm半導体工場建設を来年開始【日本テキサス・インスツルメンツ】
2021年11月17日 新しい300mm半導体工場建設を来年開始 長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上 テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テン...
ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2021年9月29日 ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表 システムの小型化・軽量化のニーズに応え、電源ソリューションサイズを半分に縮小し、使いやすいバイアス供給モジュールを開発 日本テキサス・イン...