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125℃動作, I2Cインターフェースの512KビットFeRAMを開発【富士通セミコンダクターメモリソリューション】
2023年8月7日 125℃動作, I2Cインターフェースの512KビットFeRAMを開発 ～ 高温環境下での信頼性を保証する車載向け、産業機械向けの不揮発性メモリ ～ 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社は、125℃での動作を保証するI2CインターフェースのFeRAM製品...
AI技術を活用し、TOYOTA GAZOO Racingの世界耐久選手権におけるレース戦略立案を支援【富士通】
2023年5月11日 AI技術を活用し、TOYOTA GAZOO Racingの世界耐久選手権におけるレース戦略立案を支援 当社は、FIA世界耐久選手権「FIA World Endurance Championship（注1）」（以下、WEC）に参戦するTOYOTA GAZOO Racing（注2）（以下、TGR）に2022年より協賛し、AI技術...
30Aクラス世界最小の車載電装用リレーFTR-G3シリーズを販売開始【富士通コンポーネント】
2023年4月18日 30Aクラス世界最小の車載電装用リレーFTR-G3シリーズを販売開始 富士通コンポーネント株式会社（本社：東京都品川区、代表執行役社長 山本真二）は、30Aクラスで世界最小（注1）の車載電装用リレー FTR-G3シリーズを5月より販売開始いたします。本シリー...
商用車モビリティ分野最大規模の情報基盤により、 高度な運行管理や稼働サポートサービスを提供
2022年10月4日 商用車モビリティ分野最大規模の情報基盤により、 高度な運行管理や稼働サポートサービスを提供 いすゞ自動車株式会社（本社：神奈川県横浜市、社長：片山正則、以下 いすゞ）、株式会社トランストロン（本社：神奈川県横浜市、社長：林瑞泰、以下 TTI）...
高精度AIモデルでエンジン部品研削加工工程の品質保証を実現 SUBARUの量産ラインで本格稼働開始
2022年2月9日 高精度AIモデルでエンジン部品研削加工工程の品質保証を実現 SUBARUの量産ラインで本格稼働開始 株式会社SUBARU（注1、以下 SUBARU）は、富士通株式会社（注2、以下 富士通）と共同で開発してきた、エンジン部品加工工程における研削加工の品質を高精度に...
車載グレードに準拠した125℃動作の4MビットFRAM、量産を開始【富士通セミコンダクター】
2021年7月6日 車載グレードに準拠した125℃動作の4MビットFRAM、量産を開始 ～ 高温環境下での信頼性を保証する車載向け、産業機械向けの不揮発性メモリ ～ 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社は、125℃動作の4MビットFRAM「MB85RS4MTY」 の量産品提供を...
業界初（注1）「小型GaNモジュール」を開発
2021年6月15日 業界初（注1）「小型GaNモジュール」を開発 米国Transphorm社製 高耐圧GaN-FET（注2）チップ搭載 当社グループの電子デバイス事業を担う富士通ゼネラルエレクトロニクス（当社子会社：以下FGEL）は、高度なモジュール化技術により、米国Transphorm社製の高...
富士通、モビリティ業界のDX加速に向けて米AWS社と協業
2021年5月12日 富士通、モビリティ業界のDX加速に向けて米AWS社と協業 当社は、Amazon Web Services, Inc（注1）（以下、AWS社）とモビリティ業界のデジタルトランスフォーメーション（以下、DX）加速に向けたグローバルにおける協業に合意しました。 本協業...
いすゞ・トランストロン・富士通、『商用車コネクテッド情報プラットフォーム』 構築に着手
2021年2月18日 いすゞ・トランストロン・富士通、『商用車コネクテッド情報プラットフォーム』 構築に着手 ‐商用車の情報基盤統合により、高度な運行管理や稼働サポートサービスを提供‐ いすゞ自動車株式会社(本社：東京都品川区、社長：片山正則、以下「いすゞ」)と株式会社トランストロン(本社：神奈川県横浜...
裁断やハンドリングが可能な高熱伝導カーボンナノチューブ接着シートを開発【富士通】
2020年4月17日 J裁断やハンドリングが可能な高熱伝導カーボンナノチューブ接着シートを開発従来比3倍の高熱伝導性を実現、放熱材料としての実用化が可能に 株式会社富士通研究所（注1）（以下、富士通研究所）は、最高で100 W/mK（ワット毎メートル毎ケルビン）（注2）と極めて高い熱伝導性を有するカーボンナノチュー...
