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xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール新製品「J3シリーズ」サンプル提供開始【三菱電機】

2024年1月23日 　  xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール新製品「J3シリーズ」サンプル提供開始 新開発の小型T-PMと豊富なラインアップで、xEV用インバーターの小型化等に対応 　  リリース全文 (PDF:366KB) xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」 J3-T-P...

Vicorの電源モジュールを採用したライトニング・モーターサイクル社、電動オートバイレースの記録を更新

2023年9月21日 　  Vicorの電源モジュールを採用したライトニング・モーターサイクル社、 電動オートバイレースの記録を更新 モジュールで構成する軽量な電源システムで世界トップクラスの電動オートバイを実現 　  時速215マイルを超える電動オートバイの陸上最速記録を持...

ニデックパワートレインシステムズのハイブリッドEV向けクラッチコントロールモジュールの新製品開発について

2023年8月30日 　  ニデックパワートレインシステムズのハイブリッドEV向けクラッチコントロールモジュールの新製品開発について 　  ニデック株式会社のグループ会社であるニデックパワートレインシステムズ（以下、当社）はこのたびハイブリッドEV向けクラッチコントロールモジ...

世界初公開、シェフラーがインホイール式電動駆動装置により自治体向けユーティリティビークルを電動化

2023年3月30日 　  世界初公開、シェフラーがインホイール式電動駆動装置により自治体向けユーティリティビークルを電動化 インホイールモータの量産化 　  ・シェフラーは完全電動式ホイールハブモータの量産初出荷を開始 ・インホイールモータの採用で、路面清掃車、小型バン...

マウザー、onsemiの「ワイドバンドギャップSiCデバイスシリーズ」の取り扱いを開始

2023年3月30日 　  マウザー、onsemiの「ワイドバンドギャップSiCデバイスシリーズ」の取り扱いを開始 　  半導体と電子部品の幅広い品揃え™と新製品投入（New Product Introduction: NPI）のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics（マウザー・エレクトロニク...

バレンズセミコンダクターと日本ケミコン日本初のMIPI A-PHY準拠カメラモジュール開発で連携

2023年3月8日 　  バレンズセミコンダクターと日本ケミコン日本初のMIPI A-PHY準拠カメラモジュール開発で連携 　  日本ケミコンがA-PHY準拠の長距離センサ・コネクティビティ製品/ソリューション開発に取り組む多くの企業の仲間入りしMIPI A-PHYエコシステムは急速に拡大 ...

Vicorの電源を採用したコディアック・ロボティクス社、商用トラック車両に自動運転技術を導入

2023年1月30日 　  Vicorの電源を採用したコディアック・ロボティクス社、 商用トラック車両に自動運転技術を導入 自動運転で長距離輸送の新時代を開く 　  ※　本リリースは、2023年1月10日午前9時（米国東部時間）に発表されました。 長距離トラック用自動運転技術 ...

表面実装型ACEPACK SMITパッケージで発熱を抑えた車載グレード対応パワー・モジュールを発表

2023年2月1日 　  表面実装型ACEPACK SMITパッケージで発熱を抑えた車載グレード対応パワー・モジュールを発表 　  多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、代表的な回路構成の車載用 ST...

FAST材を適用した熱電発電モジュールで小電力路車間通信に成功

2023年1月24日 　  照明器具などの排熱を利用した自立電源の実用化と普及に見通し FAST材を適用した熱電発電モジュールで小電力路車間通信に成功 　  岩崎電気株式会社は、NEDOの「先導研究プログラム」で、国立研究開発法人物質・材料研究機構(NIMS)、株式会社アイシン、茨城大学、...

EVの性能向上と航続距離の延長に貢献するSiCパワー・モジュールを発表

2023年1月17日 　  EVの性能向上と航続距離の延長に貢献するSiCパワー・モジュールを発表 現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー･モジュールが採用 　  多種多様な電子機器に半導体を提供す...