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業界初（注1）「小型GaNモジュール」を開発

2021年6月15日 　  業界初（注1）「小型GaNモジュール」を開発 米国Transphorm社製 高耐圧GaN-FET（注2）チップ搭載 　  当社グループの電子デバイス事業を担う富士通ゼネラルエレクトロニクス（当社子会社：以下FGEL）は、高度なモジュール化技術により、米国Transphorm社製の高...