「#コンガテック ジャパン」の検索結果

屋外および車載アプリケーション向けに過酷な温度環境に対応する、 第11世代Intel® Core™プロセッサ搭載最新モジュールを発表【コンガテック ジャパン】

2020年12月23日 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック） は、第11世代Intel® Core™プロセッサを搭載し、拡張温度範囲に対応するコンピュータ・オン・モジュールの新製品6種類を発表しました。新規格COM-HPCおよびCOM Express Type 6コンピュータ・オン・モジ...

アプリケーションに即対応可能なキャリアボードコンボを発表【コンガテックジャパン】

2020年6月24日 アプリケーションに即対応可能なキャリアボードコンボを発表 Intel Atom®プロセッサを搭載、 SMARC 2.1に最適化した3.5インチ キャリアボード 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、新しい3.5インチ キャリアボード、conga‑SMC1/SMARC-x86を...

Intel® IoT RFPキットの提供を開始 視覚ベースの状況認識アプリケーションのワークロードを統合【コンガテックジャパン】

2020年6月17日 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック） は本日、視覚ベースで周囲状況を認識するアプリケーション向けのワークロード統合キットを発表しました。本製品は、Intel®社より「Intel® IoT RFP（Ready For Production）キット」として認定を受けていま...

工業用の温度拡張版に対応した AMD Ryzen™ベースの COM Expressモジュールを発表【コンガテック ジャパン】

2020年5月14日 工業用の温度拡張版に対応した AMD Ryzen™ベースの COM Expressモジュールを発表 超頑強なクアッドコアモジュール 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック） は、AMD Ryzen™組込み型V1000シリーズプロセッサを搭載したconga-TR4 COM Express Type ...

NXP i.MX8プロセッサを搭載した3.5インチ製品のラインナップ拡張 SMARCモジュールの採用により拡張性を向上【コンガテックジャパン】

2020年4月27日 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック ）は、ARMベースのSMARCモジュールを搭載可能なキャリア基板の新製品、conga-SMC1/SMARC-ARM を発表しました。本製品のI/Oインタフェースは、コンガテックのNXP i.MX8モジュール全製品に最適化されており、...